以色列芯片制造商Valens拟借壳上市 估值12亿美元

据外媒报道，知情人士透露，以色列芯片制造商ValensSemiconductor正与空头支票公司PTKAcquisition就上市进行谈判。合并后新公司预计在新股票中融资1亿美元或更多，以使其合并实体估值10亿至12亿美元。

（图片来源：ValensSemiconductor）

协议条款尚未敲定，谈判仍有可能失败。一位Valens代表拒绝置评，目前未能立即联系到PTKAcquisition代表置评。PTK在去年7月的首次公开募股中融资1.15亿美元，该公司首席执行官PeterKuo同时也是私人股本公司凯桥资本的联合创始人。

一位知情人士表示，在首席执行官GideonBen-Zvi的领导下，Valens本财年营收预计将超过6,000万美元。Valens生产可用于汽车和脱机音视频应用的半导体技术，投资者包括高盛集团、LinseCapital、奥本海默资产管理（OppenheimerAssetManagement）和三星电子旗下的催化剂基金（CatalystFund）。

据以色列《经济学家报》本周报道，Valens正与一家美国SPAC公司进行上市谈判，但并未提及公司的具体名字。另一家致力于为汽车行业服务的芯片公司IndieSemiconductor于去年12月同意通过与特殊目的合并公司合并上市。