捷邦精密科技股份有限公司拟IPO

　　2021年5月11日，捷邦精密科技股份有限公司披露招股说明书(申报稿)，捷邦精密科技股份有限公司本次发行新股数量不超过1810万股，占发行后公司股份总数的比例不低于25%。本次发行不涉及原股东公开发售股份，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高精密电子功能结构件生产基地建设项目，拟使用募集资金3.52亿元。研发中心建设项目，拟使用募集资金9800万元。补充流动资金项目，拟使用募集资金1亿元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。

　　本次公开发行股票的承销商为：中信建投证券股份有限公司。

　　发行人控股股东为捷邦控股。捷邦控股执行董事兼总经理为杨巍，监事为辛云峰。

　　公司2020度主要客户包括：富士康、向隆电子、广达电脑、仁宝电脑、比亚迪。

（文章来源：每日经济新闻）