联发科技发布最新5G芯片天玑900 6nm制程工艺

5月13日消息，今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片，天玑900。采用了6nm制程工艺，在影像技术和规格配置上有了明显升级。

据联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑介绍，天玑系列从旗舰级的1000系列，到中高端的800和700系列，联发科技用完整的产品组合，满足了市场的不同需求。

今天联发科技发布了全新的天玑5G芯片，天玑900。该芯片基于台积电6nm先进工艺制造，旗舰级A78大核CPU+G68GPU，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS3.1闪存。相比天玑820，天玑900的CPU单核提升了19%。

天玑900集成了5G调制解调器和Wi-Fi6，支持5GSub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术的同时，还支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。

除此之外，天玑900还搭载了独家的硬件级4KHDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）技术，以及最高支持1.08亿像素四摄组合，可带来旗舰级的影像创作体验。

在游戏方面，天玑900支持MediaTekHyperEngine游戏引擎，支持游戏通话双卡并行。

据介绍，搭载天玑900的终端产品将在2021年第二季度在全球上市。（静静）