史上最轻薄的天玑8100手机！realme GT Neo3不到190g

今天，realme为新机realmeGTNeo3预热。该机机身厚度只有8.2mm，重量只有188g，是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100机型。

在轻薄机身下，realmeGTNeo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max，内部拥有4129mm²3D钢化VC面积，总散热面积达到了39606mm²，保证性能强劲稳定输出。

此外，realmeGTNeo3另一大看点就是搭载了天玑8100芯片。这颗芯片是联发科的次旗舰处理器，定位仅次于联发科天玑9000。

它采用台积电5nm工艺，由4颗CortexA78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗CortexA55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610MC6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。

参数方面，realmeGTNeo3采用中置挖孔直屏方案，刷新率为120Hz，分辨率为FHD+，后置主摄为5000万像素的IMX766，支持OIS光学防抖，电池为4500mAh，支持150W光速秒充。

该机将于3月22日发布，目前已在各大电商平台开启预约。